随着2015年最后一个月的到来，各大移动处理器生产商已经开始布局明年新品，包括高通骁龙820、三星Exynos 8890、麒麟950在内的多款旗舰处理器已经相继亮相，而更多新品处也都逐渐浮出了水面。近日，联发科全新中高端处理器Helio X12的详细参数就现身互联网，作为Helio X10的进阶版，这次Helio X12将竞争目标瞄向了三星的Exynos 7422和高通骁龙620。
据了解，Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗，芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心，最高主频可达，同时辅以Power VR GX6250图形处理器，主频达到750MHz并且支持OpenGL 与OpenGL ES ，表现基本与骁龙810所搭载的Adreno 330差不多。
值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存（不支持LPDDR4内存略显遗憾）以及eMMC 闪存，最大写入速度达到125MB/s，有助于提升设备整体的流畅度。
在其他方面，Helio X12支持最大2100万像素摄像头，还有联发科True Bright和RWWB加持，而通信方面则及时跟进了LTE Category 6，最高下载速度达到300Mbps，同时USB 和高对比度视频录制的加入也算值得期待。至于总体性能，Helio X12的安兔兔跑分预计将在55000分左右，GeekBench单线程与多线程得分大约为1100分和5400分。
另外，Helio X12的具体型号应该为MT6795X，主体仍然与之前的Helio X10 MT6795T保持一致，而从"X"的后缀也不难看出其升级版的产品定位，相信对于已经使用过Helio X10的厂家来说，驾驭Helio X12应该也不会有太大难度。从目前得到的消息来看，小米和魅族似乎都对Helio X12感兴趣，而Helio X12或许也将频繁出现在下一代比较注重性能的千元机上，比如红米3。
