4月22日，格芯宣布与安森美半导体达成最终协议，将位于美国纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂卖给后者，收购总价为亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的亿美元将在2022年底支付。
格芯表示，随着Fab 10的出售，除了可以带来亿美元的现金之外，还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。在此之前，作为世界第二大的晶圆代工厂的格芯已经迈出了收缩战线的步伐，去年6月，格芯开始全球裁员，在建的成都12寸晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。今年2月初，格芯以亿美元(约合人民币亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。
近日，又有媒体表示格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300 mm晶圆厂(Fab 7)寻找买家，并将三星和一家中国半导体公司列为潜在买家。
售出的Fab 10厂原本属于IBM微电子， 2014年格芯接手，在当时为格芯带来了 半导体设计和制造方面的工程师及技术资源，并且保障自己的处理器订单数量。可以说Fab 10和 Fab 3E 都是格芯强化实力和创造订单的良药，如今格芯调整战略，专注于 FD-SOI制造工艺，而且分散的工厂布局也给格芯带来巨大的运营支出，作为负重的战甲，格芯也就不得不放弃了
