证监会昨日公告,根据发审委2010年第182次会议审核结果,中山达华智能科技IPO过会。
预披露材料显示,达华智能从事非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售,本次拟在深交所发行不超过3000万股,募集资金亿元投向非接触IC卡产能扩建技术改造等3个项目。
证监会昨日公告,根据发审委2010年第182次会议审核结果,中山达华智能科技IPO过会。
预披露材料显示,达华智能从事非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售,本次拟在深交所发行不超过3000万股,募集资金亿元投向非接触IC卡产能扩建技术改造等3个项目。