【报道】11月6日消息,据彭博社报道,iPhone X是苹果发布的第一款OLED iPhone机型,这款手机已经于11月3日下午正式进入市场。而在当天下午,知名拆解公司IFixit就把它进行了拆解,给大家带来了完全拆解报告,并掌握了它的零部件供应商细节。
iPhone X组件全家福
尽管苹果更多地是自主设计零部件,但是该公司依旧依赖全球供应链为其供应零部件,以支持无线充电、面部识别等功能,并提供部分处理器。
我们先看一下iPhone X的主要配置参数:
-A11+M11运动协处理器的苹果新一代仿生芯片
-64GB或256GB板载存储
-英寸OLED多点触控Super Retina HD显示屏,2436×1125像素(458PPI)
-f/和f/光圈的双1200万像素广角及长焦摄像头,光学防抖,支持人像光效
-700万像素TrueDepth摄像头,f/光圈,1080p高清录制功能,支持Face ID
-支持快速充电和Qi无线充电
- a/b/g/n/ac Wi-Fi;NFC;蓝牙;MIMO
然后,根据IFixit发布的iPhone X初步分析报告可发现,这部手机的主要零部件供应商来自以下8家主流芯片厂商:
高通公司、英特尔公司供应调制解调器芯片;
恩智浦半导体公司供应近场通信(NFC)芯片,以支撑Apple Pay服务;
博通供应其它无线零部件;
东芝公司供应闪存芯片;
凌云逻辑半导体公司(Cirrus Logic)供应音频零部件;
德州仪器和意法半导体供应其它零部件;
思佳讯公司(Skyworks Solutions)供应其它无线零部件。