2016年10月25日，美国圣地亚哥——在今天美国圣地亚哥举行的第17届“英特尔投资全球峰会”上，湖南格兰德芯微电子有限公司（亦称格兰德芯或康希通信）宣布完成了来自英特尔投资的新一轮融资。此次融资将主要用于提升格兰德芯的本土芯片研发实力和产业化进程。
湖南格兰德芯微电子有限公司致力于研发高性能、低功耗、高集成度的射频前端集成芯片及最优化的射频解决方案，产品主要涵盖无线WIFI接入、手机平台及智能物联等应用。
随着智能互联时代的开启，移动互联产品正成为人们生活中不可或缺的重要元素。而作为无线产品的关键器件——射频前端产品的性能直接决定了无线通讯产品的传输距离、接收灵敏度及数据吞吐量等关键指标。据统计，2021年射频前端器件的市场容量将超过100亿美元。如此巨大的商用需求，为射频前端元器件芯片设计公司提供了极为广阔的市场空间。
湖南格兰德芯微电子有限公司核心团队是由射频前端集成电路行业内的世界顶尖专家及人才组成，拥有多年研发、系统工程、生产运营、市场销售、业务开发和项目管理经验。格兰德芯的研发团队率先提出基于纯CMOS工艺的PRCMOSTM 技术平台以及独特的射频芯片快速设计方法学，由此成功设计出单裸片单芯片的四高射频前端方案（高功率、高线性、高效率、高带宽）。目前湖南格兰德芯微电子有限公司及其关联公司已拥有射频前端集成电路十余项自主研发发明专利。
随着4G LTE及WiFi技术的融合及向5G通信技术的演进，以及物联网技术的进一步普及应用，对射频前端产品的性能和成本提出了前所未有的挑战。“在提供基于GaAs 和 CMOS两种工艺的射频前端解决方案领域，格兰德芯拥有全球领先的研发实力，致力于通过革命性的技术为客户提供高性能、低成本的射频前端解决方案。”格兰德芯CEO彭平博士说，“我们非常荣幸能够获得英特尔投资的青睐。依托于英特尔在产业链、产品研发、业内影响力等多方面的资源与支持，再结合巨大的市场发展前景，凭借世界领先的研发团队，我们有理由相信，格兰德芯会在射频前端领域展示出雄厚的实力。”
英特尔投资亚太及大中华区董事总经理林立中表示:“英特尔致力于驱动云计算以及一个日益智能互联的世界，而无线技术是物联网、云计算、大数据、人工智能等创新技术实现互联的重要载体。英特尔投资将全力支持像格兰德芯这样的本土科技研发企业，一如既往地推动中国产业技术的升级和智能互联时代的创新。”
格兰德芯战略合作伙伴、国内物联网及智能互联芯片领军企业——泰凌微电子有限公司总经理盛文军博士表示:“未来科技中，无线智能产品将无处不在，我们期待与格兰德芯微电子有限公司的携手合作，共同书写中国本土无线智能产品芯片设计行业的新篇章。”
