今年4月，高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器，它们面向中高端手机，基于8nm LPP工艺制造。
10月22日，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件，内容包含了骁龙735的核心规格。
骁龙735内部型号为SM7250，7nm工艺，8核心，分别是1颗的Cortex A76、1颗的Cortex A76和6颗的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。
上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台vivo手机参数吻合，当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。
有传言称，骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片，年底会有新机首发。
