【环球科技报道 记者 王欢】《日本经济新闻》3月21日报道称，东芝计划自2016年度至2021年度向主力业务半导体存储器投入8千亿日元。将比过去3年增加30%左右。将通过出售医疗器械子公司和白色家电业务来重建财务基础，在定位为增长支柱的半导体业务领域加快投资。追赶在存储器领域排在世界首位的韩国三星电子。
在作为主力生产基地的三重县四日市工厂，将新建第6座工厂厂房。2016年度开工建设，力争2021年度内投产。将量产新一代“三维存储器”，在作为数字产品存储介质的NAND型闪存中，这种存储器能大幅增加数据存储容量。
将向新工厂的厂房和生产设备投入约3600亿日元。而在现有工厂厂房，也将更新设备，以提高三维存储器的生产比例。将在3年里投入总计8千亿日元，借此应对智能手机存储容量的扩大和数据中心需求的增加。
对存储器业务的投资额将比以往增长20-30%，达到每年2500亿-3000亿日元，将凸显以半导体为核心业务积极投资的姿态。此外，共同运营四日市工厂的美国闪迪(Sandisk)也被认为将启动与东芝同等规模的投资。
东芝17日宣布，已签署将医疗器械子公司以6655亿日元出售给佳能的协议。此外，同一天还就将白色家电业务出售给中国美的集团达成基本协议。在推进整合的同时，将重启确保增长的投资。
