CES 2017展会上 高通公布骁龙835性能细节:就是这样了 高通今天在赌城举办的CES 2017展会上公布了骁龙835完整的规格信息,作为10nm的商用平台首发,这一点的确成为了宣讲主力。
一个有趣的环节是,高通拿出骁龙835真片和我国的一角硬币、美分以及骁龙820对比,对于内部空间寸土寸金的手机来说,封装面积缩小了35%(相较820)的骁龙835将帮助手机做的更薄或者集成更多功能。
CES 2017展会上 高通公布骁龙835性能细节:就是这样了
大家最关心的CPU规格方面,骁龙835启用的Kryo 280核心,Big 4+Little 4总计八核心设计。前者主频提升到,二缓2MB,后者提升到,二缓1MB。按照高通的说法,应用载入、网页浏览、VR等会调用大核,另外80%的时间都是小核在工作。
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内部设计方面,高通没有透露太多,只是表示内存控制器、互联架构都是自己设计,非公版。
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