【报道】5月25日消息，据国外媒体报道，三星将强化芯片代工业务，把芯片代工业务剥离为一个独立部门，挑战芯片代工市场领头羊台积电。

三星成立独立芯片制造业务部门 挑战台积电

三星周三向客户表示，在推出新生产工艺方面会超过竞争对手，计划今年第四季度投产一家新工厂。

三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛（Kelvin Low）称，作为进军芯片代工领域承诺的一部分，成立一个独立部门是最好的。这有助于减少利益冲突——虽然这在目前并不是一个问题，但部分客户有这种想法。

全球只有寥寥数家公司有能力投资建设芯片制造工厂和研发新生产工艺。台积电是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是一家集成电路制造服务（晶圆代工）企业。过去5年，台积电营收实现了2位数的增长。

三星目前没有单列芯片代工业务营收。在第一季度人民币955亿元的半导体营收中，内存芯片占到人民币739亿元，占到三星半导体业务营收的大部分。这表明其他芯片销售额为人民币216亿元，比上年同期增长10%，但仍然不足台积电人民币518亿元的半数。

三星周三称今年晚些时候将采用8纳米工艺，2021年将采用7纳米工艺。三星称，新工艺有助于降低芯片生产成本，提高芯片性能。（yoyo）