天风国际分析师郭明錤在报告中指出，“我们认为均热板(VC:Vapor Chamber) 对5G手机设计并非必须，这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款5G iPhone沿用石墨片设计，与华为对2021年VC需求下调50%，为2021年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”
对于均热板需求下滑原因，郭明錤认为主要有三点原因:
一是SoC/处理器的主流制程在2021年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗;
二是高通近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用均热板;
三是5G信号在2021年不会普及，因此5G手机大多通过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。
此次预测郭明錤与市场预期反差极大，市场预期2021年VC每个月的需求为2,000万片或更多，然而郭明錤预期每个月VC需求仅约900–1,000万片。
