业内消息人士称，AMD 预计最早将于 9 月推出采用台积电 5nm 工艺技术制造的新一代处理器。

据《电子时报》报道，AMD 自 2022 年以来推出了一系列 6nm CPU 和 GPU 产品，台积电是其唯一的代工合作伙伴。消息人士认为，由于与台积电的密切合作，AMD 有望在今年晚些时候推出新一代 5nm 处理器。

据其透露，即将发布的基于 Zen 4 架构的 AMD Ryzen 7000 芯片将是 AMD 的第一款 5nm 产品。AMD 还将在今年晚些时候采用台积电的 5nm 工艺来生产下一代 EYPC 服务器处理器，并计划最早在 2024 年开始采用台积电的 3nm 工艺来生产 Zen 5 处理器。

消息人士表示，与台积电签约生产旗舰处理器，已经在 AMD 与英特尔和英伟达等竞争对手的竞争中发挥了积极作用。自 2019 年以来，AMD 在笔记本电脑、台式机和服务器处理器市场的份额不断增加。

另一方面，英特尔和英伟达都不得不调整和修改他们的战略和产品路线图，以应对 AMD 不断上升的竞争力，他们正转向台积电，以制造他们的 5nm 和以下 5nm 产品。

据报道，英伟达已经预付了超过 100 亿美元，要求台积电为其即将推出的 GPU 提供 5nm 及以下工艺制造。英伟达近两年前推出的 RTX 30 芯片使用的是三星的 8nm 代工工艺。

消息人士透露，英伟达将采用台积电的 5nm 工艺平台，包括 N5、N4 和它们的增强版本，用于即将于 8 月至 9 月发布的 GeForce RTX 40 系列。英伟达也已向台积电预付费，要求后者在 2024 年底前实现 3nm 工艺制造。

消息人士称，英特尔预计也将向台积电寻求新处理器的供应。英特尔已经是台积电 5nm 和 7nm 工艺平台的客户，也是排队购买台积电 3nm 和 2nm 产能的少数客户之一。