最新消息3月19日消息 今日上午，Redmi红米手机官方表示，Redmi K30 Pro采用极致全面屏设计。官方海报还显示，Redmi K30 Pro将搭载升降式前置摄像头。

卢伟冰发文称，这是一个“前窗摆孔”的时代。非常理解大家对于真全面屏的执念，因为我也有这个执念。无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验，但研发难度实在太大，所以弹出式全面屏设计在2021年成为孤独的风景。

卢伟冰表示，难度在以下方面:

1、5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例，元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难；

2、在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低；

3、主板被分割后，散热就成为了一个巨大的问题，完整主板的最大优势就是散热非常均匀，居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而我们在有两个“大坑”的情况下，无法将热源居中；

4、还要保障大电量，以保证5G用户的续航需求。

所以Redmi 知难而进做了弹出式全面屏设计，是为了让这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景，手持Redmi K30 Pro而显得与众不同。

配置方面，Redmi K30 Pro将使用骁龙865+LPDDR5+UFS 方案，采用线性马达与3435mm²面积的VC散热板，拥有标准版和变焦版两个版本

最新消息了解到，Redmi K30 Pro将于3月24日正式发布。根据此前爆料，Redmi K30 Pro预计配备X55 5G基带，支持SA、NSA双模5G，搭载升降摄像头。

Redmi K30 Pro变焦版则预计支持OIS双防抖，主摄采用的是6400万像素索尼IMX686，有望标配33W电荷泵快充头。