最新消息 11 月 24 日消息 高通官方宣布，将于北京时间 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 点举办 2020 年度高通骁龙技术峰会，届时将通过高通官网、Qualcomm 中国官方微博、微信进行现场直播。

本届峰会上，高通将携手移动行业领袖，分享高通骁龙旗舰移动平台如何重新定义移动连接、游戏、AI 和计算等，同时也将分享最新骁龙 5G 旗舰移动平台的相关进展。

本届峰会主持人为高通公司总裁安蒙 (Cristiano Amon)，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯 · 卡图赞 (Alex Katouzian)、高通技术公司产品管理总监 Lekha Motiwala。

最新消息了解到，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙 875，但最终命名尚未确认。此前曝光信息显示，高通骁龙 875 将采用 “1+3+4”八核心三丛集架构，其中 “1”为超大核心 Cortex X1。传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的 5nm EUV 工艺代工这款顶级处理器。

首日演讲嘉宾包括:

- 小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军:

将在峰会上分享小米公司与高通技术公司的长期紧密合作，并带来最新产品进展。

- Verizon 首席产品官 Nicki Palmer:

将探讨 Verizon 如何通过商用毫米波和固定无线接入，加速 5G 的部署进程。

- 索尼移动通信公司总裁 Mitsuya Kishida:

将分享公司如何通过 Xperia 智能手机和最新计划推动移动游戏的发展。

- 一加手机首席营销官 Kyle Kiang:

将就移动游戏话题进行分享，并介绍一加手机与 Epic Games 的合作，为智能手机带来最佳的《堡垒之夜》游戏体验。

- NTT DOCOMO 执行副总裁兼首席技术官 Naoki Tani:

将分享公司 5G 终端的进展，以及毫米波和 Sub-6GHz 载波聚合在为人们提供更加便捷、舒适的生活方面所发挥的作用。

- Hugging Face 联合创始人兼 CEO Clément Delangue:

将探讨终端侧自然语言处理和 AI 技术。