集微网消息 5 月 7 日，炬芯科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司新一代的高端蓝牙音箱芯片 ATS283XP 目前已进入大规模量产阶段。公司第一代高集成度的智能手表芯片 ATS308X 系列已成功推出，目前处于客户端试量产阶段。

炬芯科技表示，目前市场上的此类产品都是以低功耗 MCU 和蓝牙 SoC 组合的双芯片方案为主，产品成本较高，体积较大，且两个不同的芯片之间较难进行系统优化，整合度比较低。公司领先推出带 GPU 加速的蓝牙双模智能手表单芯片和方案，单芯片方案设计，是专门为手表应用设计的，集成度高，在保证高性能的同时，最大程度地降低功耗。单芯片解决方案一经推出即得到终端品牌认可，目前基于 ATS308X 的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段，品牌客户终端机型预计 2022 年第二季度推出市场。

值得一提的是，2021 年炬芯科技已基本完成面向 IoT 领域超低功耗 MCU 芯片 ATB111X 和新一代中端 TWS 蓝牙耳机芯片两个系列芯片的研发。公司研发的带 ANC 主动降噪功能的中高端 TWS 蓝牙耳机芯片 ATS302X 以及基于 LEaudio 的无线麦克风和无线电竞耳机产品目前进入客户端试量产阶段。

展望 2022 年，炬芯科技将持续聚焦于中高端蓝牙音频 SoC 芯片系列的研发、设计及销售。在蓝牙音箱领域，公司为行业终端品牌的主流供应商之一，公司会持续升级迭代相关技术及产品，以巩固和提升音箱芯片的核心竞争力和市场地位。

在蓝牙穿戴领域，炬芯科技布局的两个落脚点是蓝牙耳机芯片及蓝牙智能手表芯片，蓝牙耳机芯片的市场增速放缓，但依然保持成长的态势；蓝牙智能手表的市场目前具有较高成长性。公司会紧抓市场的机遇，积极开拓市场，进一步提升公司在蓝牙音频领域的行业地位。

炬芯科技还指出，短期内公司主要围绕蓝牙技术，未来公司也会耕耘 Wi-Fi 6 技术、UWB 技术在音频领域的应用，抓住更广阔的市场空间和发展机会。