6 月 24 日，据日经亚洲报道，格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示，由于全球半导体短缺状况未能缓解，该公司将在“今年年底之前”决定在哪里（新加坡、纽约或德国）进一步增加产能。

格芯首席执行官 Tom Caulfield

报道称，格芯在过去几年中一直在大力投资，以提高其所有三个制造地点的产能。Caulfield 称，该公司将在 "未来 5 到 10 年内" 继续提高产能以满足需求，并强调愿意在现有三个生产基地中的任何一个进行额外投资。

此前，格芯已宣布在新加坡投资 40 亿美元，目前正在建设一个拥有 23000 平方米洁净室的新工厂。此外，该公司还宣布将扩大其在美国和德国的生产基地产能。

Caulfield 表示，" 我们现在的投资将使格芯在 2024 年底前增加产能。但为了持续增长，我们将不得不有计划地开始建设新的工厂。到今年年底，我们将决定在哪里（新加坡、纽约或德国）增加产能。”

Caulfield 否认了关于该公司正在考虑与意法半导体公司合作在法国建厂的报道。他说，"我们将很难考虑在其他地方建立生产设施。你将总是看到我们在现有的地点进行扩张，这是获得产能的最快方式。" 至于为何不屑于新的地点，是因为他不想 "必须从头开始建立一个团队"。

格芯正在新加坡建设一个拥有 23000 平方米洁净室的新工厂

此外，Caulfield 还称，格芯最大的优势之一是“我们在三大洲开展业务，并拥有全球供应链。”与生产最先进半导体的中国台湾和韩国竞争对手不同，格芯专注于生产不小于 12 纳米的芯片。

Caulfield 补充道，随着这些芯片进入更多的汽车、高端智能手机和联网设备，市场对它们的需求将持续增长。他说，“格芯生产芯片的产能和需求之间的差距将长期存在。我们将在未来十年的大部分时间里进行投资。”