6 月 21 日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年 5 月 15 日在官网宣布，他们将投资 120 亿美元，在美国的亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划 2024 年投入运营，将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，投产之后的月产能为 20000 片晶圆。
台积电在亚利桑那州建设的这一工厂，在建成之后将创造上千个就业岗位。台积电当时在官网是宣布将直接创造超过 1600 个高技术专业岗位，间接创造半导体生态系统的数千个就业岗位。
虽然台积电的这一工厂，按计划在 2024 年才会投入运营，届时大量的员工才会进驻，但从外媒的报道来看，台积电亚利桑那州工厂已开始相关的招聘，大量求职者已经提交了求职申请。
从外媒的报道来看，台积电亚利桑那州工厂，已有 17 类职位开始接受求职者的申请，目前已经收到了 13166 份求职申请。
不过外媒在报道中表示，收到了超过 13000 份求职申请，并不意味着有超过 13000 人递交了求职申请，因为有部分求职者同时申请了多个岗位。
去年年底，台积电董事长刘德音在采访中曾表示，他们将会派遣超过 300 名的员工，协助亚利桑那州工厂开始运营，并会再招募 300 名毕业生和有多年工作经验的工程师。目前还不清楚正在招聘的 17 类职位，是否就是刘德音去年透露的将招聘的那 300 人，如果是，也就意味着求职者的竞争将会非常激烈，成功率也会非常低。
