北京时间12月12日晚间消息，英特尔公司今日宣布，已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法，希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位。

近年来，英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。英特尔是全球最大的PC处理器厂商，数十年来一直遵循着“摩尔定律”，即集成电路上可容纳的元器件的数量，每隔18个月至24个月就会增加一倍。

但是，随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离，英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律。今年7月份，英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2021年末。

与此同时，英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务，将这部分业务外包给了台积电等公司。今年，台积电推出了最新一代芯片制造技术，抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔。

但如今，英特尔称，该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术，并以快速的连接方式将它们连接在一起，从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。

英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采访时表示，堆叠以前曾在内存芯片中使用，但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司。

柯杜里称:“近20年来，我们一直在研究这项封装技术。”英特尔表示，这项堆叠技术将在明年下半年推出。