最新消息 4 月 18 日消息，此前有消息称，AMD 目前已经开始量产 Ryzen 7000 系列桌面 CPU 和 X670 平台，计划于 5 月底在台湾电子展 Computex 上推出并在第三季度初发售。

今年早些时候，同一个 MilkyWay 数据库中出现了两个未知 CPU，Benchleaks 能够将其识别为 AMD Raphael ES CPU，泄露的部分包括 16 核和 8 核部分。

现在有一款全新的全新 AMD Ryzen 处理器已经出现在了 MilkyWay 数据库中，预计是 Raphael 的量产型号，显示为“4-03_N” AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11，不过依然被识别为 AMD 工程样本，可能是 RPL-B1 步进产品。

根据 Benchleaks 的说法，这应该是 AMD Ryzen 7000 系列的 Raphael CPU，具有正确的生产型号 ID（之前的型号为 96）。

这个 AMD Ryzen 7000“Raphael”工程样品采用了 8 个最新的 Zen 4 核心，每个核心拥有 1024KB（二级）缓存（是同一数据库中 AMD R7 5800X 的两倍），预计 AMD 为其 Zen 4 芯片增加了一倍缓存。

根据之前的爆料，AMD Ryzen 7000 系列台式 CPU 可能将具备以下特性，具体可参考最新消息此前报道:

全新 Zen 4 架构 CPU 内核（IPC 大跃进）

基于全新的台积电 5nm 工艺制造，以及 6nm IOD

搭配 LGA1718 插槽的全新 AM5 平台

支持双通道 DDR5 内存

28 个 PCIe 通道（CPU 专用）

105-120W TDP（上限 170W）