据《日本经济新闻》报道，去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施，对符合条件的企业，将予以最高 50% 的设备投资金额补助。
▲ 图自日经新闻网站
根据此前报道，新法案将筹措总额约 6000 亿日元（52 亿美元）的基金用于支持芯片制造商。
该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设，总投资约 86 亿美元，计划于 2024 年底开始量产。
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据《日本经济新闻》报道，去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施，对符合条件的企业，将予以最高 50% 的设备投资金额补助。
▲ 图自日经新闻网站
根据此前报道，新法案将筹措总额约 6000 亿日元（52 亿美元）的基金用于支持芯片制造商。
该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼、电装等日方企业合作建设，总投资约 86 亿美元，计划于 2024 年底开始量产。
