昨日，中国移动发布国产芯片 5G 模组 OEM 项目的采购公告，预采购国产芯片 5G 模组 500 个及其相关模组配件 100 个。具体采购模组型号及数量见下表:

值得注意的是，该项目对应答人的资质做了明确要求:

1、应答人须提供 2018 年 1 月 1 日起至 2020 年 9 月 30 日期间的 5G 通信模组产品销售或生产业绩，应答人业绩累计数量不低于 1000 片。

2、应答人或应答人控股 50% 以上的公司需具有与上海海思技术有限公司签署的有关 5G 的技术许可协议或授权协议，授权其使用海思芯片 Balong5000 系列方案。

3、应答人具备生产该产品能力的证明:应答人或应答人控股 50% 以上工厂提供至少 1 台贴片机采购证明；应答人具备组织生产该产品能力证明:1）与委外代工厂签订的到 2021 年 12 月 31 日前有效的委外生产合同或协议；2）委外代工厂提供的 1 台贴片机采购证明。

众所周知，“新基建”背景下的中国 5G 建设已经进入快车道，在其带动下，一波产业红利正在崛起，射频芯片首当其冲获受益发展。在 5G 的蓬勃发展下，国内在射频芯片领域也即将迎来逆转新形势，虽然起步较晚，但打破国外垄断不是没有可能。