最新消息1月24日消息 根据外媒的报道，东芝内存公司（Toshiba Memory Corporation）已开始对业界首款UFS 闪存嵌入式设备进行采样。  新产品系列采用了该公司最先进的96层BiCS FLASH 3D闪存，有三种容量可供选择:128GB，256GB和512GB。 

据介绍，东芝宣布推出业界首款采用超快速通用闪存（UFS）版技术的嵌入式闪存芯片。新的内存芯片面向智能手机，平板电脑和增强/虚拟现实系统。

东芝表示，新芯片采用尖端的96层BiCS FLASH 3D闪存技术，以及采用JEDEC标准 x 13mm封装的控制器，均符合JEDEC UFS 以及HS-GEAR4标准，其理论接口速度高达每通道每秒千兆位。通过两个通道，芯片可以达到（ / s）的峰值带宽。

东芝128GB芯片今天开始采样，搭载它的智能手机预计将在今年晚些时候上市。