【搜狐IT消息】北京时间1月2日消息，华硕昨日召开董事会修正减资分割案，简化分割程序，分割减资基准日由今年7月1日提前至6月1日，预估和硕联合科技可望与新华硕在6月24日同步挂牌上市。

华硕表示，为加速推动和联申请上市，并进行组织重组，将母公司自有品牌业务与代工业务切割，去年12月11日董事会决定降低子公司和硕持股至25％，并进行大规模减资，减资幅度达85％，将和硕股票发给华硕全体股东，之后和硕再与和联合并，由和联为存续公司申请上市。

华硕昨日董事会除了将原预估分割减资基准日由今年7月1日提前至6月1日，另外，原本将代工业务的长期投资分割让与新设的和硕投资控股，改为分割让与既存和硕国际投资公司，分割受让华硕对和联公司100％之长期股权，并将分割基准日由99年7月1日修正为99年6月1日。

分割案完成后，由和硕投资公司与和联进行合并，并以和联为存续公司，向台湾证券交易所申请上市。

华硕表示，为保障股东权益，经过多方沟通后，预估华硕减资后重新恢复交易日为今年6月24日，若和硕未来向相关主管机关申请的书件完备，并符合主管机关的审核标准，华硕将可望与和硕同日携手挂牌上市。

本次华硕董事会并未调整减资分割比重，因此，华硕减资后，股本将减少85％，净值将减少42％，换取新股份的权数计算均不变；华硕每千股将换取减资后新华硕约150股及和硕约股。华硕表示，但实际换取股数，将视分割减资基准日华硕实际发行普通股股数而定。