最新消息 8 月 12 日消息，据外媒 Videocardz 消息，内存大厂芝奇正在为 AMD 锐龙 7000 平台准备一款 DDR5-6000 CL30 内存。

据报道，这款 Trident Z5 内存套件专为 AMD 锐龙 7000 CPU 设计，预计将是第一个采用 AMD EXPO 内存超频技术的产品。

Trident Z5 内存将提供 CL30-38-38-96 的时序和 6000 MT / s 的速度。之前有消息称，6000 MT / s 的速度可能是 AMD Ryzen 7000 的“甜点”频率。

最新消息了解到，锐龙 7000 处理器大概率将在本月底发布，9 月 15 日上市。

据该 UP 主“ECSM_Official”消息，AMD 即将发布的 R9 7950X 为 16 核，最高 ，L2 + L3 缓存为 16+ 64MB；R9 7900X 为 12 核，最高 ，L2+L3 缓存为 12+ 64MB；R7 7700X 为 8 核，最高 ，L2+L3 缓存为 8+ 32MB；R5 7600X 为 6 核，最高 ，L2+L3 缓存为 6+ 32MB。