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终于领会消息称英特尔 Arrow Lake-S 将采用台积电 3nm 工艺,ARL-P 采用 Intel 20A 工艺 - 最新消息
发布日期:2023-09-11 17:31:00  浏览次数:16

最新消息 10 月 22 日消息,爆料者 @oneRaichu 声称,英特尔酷睿 Arrow Lake 系列双平台似乎将采用不同的工艺技术。

他表示,适用于桌面平台的 ARL-S 系列将采用台积电最先进的 3nm 家族工艺(结合之前情报来看大概率是 N3E),而面向移动平台的低压平台依然采用自家 Intel 20A 工艺。

Intel  20A 工艺节点可使得 CPU 每瓦性能提高 15%,并将 RibbonFET 和 PowerVia 技术引入桌面平台。

除此之外,还有其他人补充道:英特尔此前由于某些原因选择将 ARL-P 和 ARL-S 应用于台积电 N3 工艺,但随着台积电 N3 延期,再加上 P 系列相对 S 系列会晚一些时间发布,这使得 ARL-P 可以顺利转移到计划于 2024 上半年量产的 Intel 20A 平台。

现有情报表明,英特尔 Meteor Lake(2023 年)以及 Arow Lake 均会采用 Foveros(3D)封装技术,基于 36μm pitch 的封装工艺,分别基于 Intel 4(原 7nm)和埃米级的 20A  工艺,而 Intel 3 工艺的首发平台目前还不明晰。

最新消息了解到,英特尔 Arrow Lake 将采用与 14 代酷睿 Meteor Lake 完全相同的“小芯片”配置,P 核将从 Redwood Cove 升级到 Lion Cove,而 E 核将从 Crestmont 切换到 Skymont,核心数量可能会增加到 8+32 个。

也正得益于模块化设计,Arrow Lake 将能够保留 Meteor Lake 的准系统方案,包括 SoC 和 IO 模块,从而加快架构和流程升级进度,同时也有助于降低成本。

Arrow Lake 将采用与 Meteor Lake 相同的 LGA-1851 插槽,符合英特尔每 2 代平台采用同一套设计的原则,再往后的 Lunar Lake 确认是 18A 工艺 + Foveros、25μm pitch 封装工艺,而 Nova Lake 尚未可知,但有不可靠传闻称 CPU 性能提升幅度超 50%。

总结一下,Meteor Lake CPU 将采用全新的小芯片(Tile)平铺式架构,主要有 3 个 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架构,最多 192 EU。

此前的传闻是 Meteor Lake 系列小芯片的 Arc GPU 核心将采用台积电 N5 / N3  工艺,而这位爆料人的意思似乎是指 Arrow Lake-S 全部都将采用台积电 3nm 工艺,转而埋头研发下一代 20A 工艺节点。

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