最新消息1月6日消息 据外媒 techpowerup 消息，AMD 今日发布了 AGESA .0 正式版微码更新，将提供给 OEM 主板厂商，即将于 1-2 月发布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 现代待机模式支持，改善 FCLK 超频在 1800-2000MHz 的稳定性。同时，本次更新也带来了对于 X570 无风扇主板的支持，并提高了稳定性。

最新消息了解到，Win10 的 “现代待机”模式支持在待机状态下显示通知，相比 S3 待机状态更加进步。这项功能模仿手机的息屏状态，要求电脑在待机状态，网络硬件能够持续工作，并唤醒设备，同时系统必需点亮即可用。这种待机模式有着 S0、S0i1、S0i2、S0i3 这几种级别，S0i3 为最深度睡眠。

目前的 X570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇，AMD 本次更新透露出将会有无风扇版本 X570 主板出现。外媒 techpowerup 预计这种主板 BIOS 固件特别定制，能够减小 X570 芯片组的发热，保证工作在较低功率。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。