知名IC设计公司联发科这几年将重心锁定在智能手机中端市场，旗下Helio P系列产品就延续了这一市场理念，且市场表现成绩斐然。目前最新的Helio P70也已经登场，从产品细节看来，helio P70持续深耕消费体验，将AI人工智能进一步带入到中端产品中，而搭载该芯片的产品也将在11月上市。而从品牌发展上看，联发科除了智能手机外，脚步也已延展至物联网和其他领域，例如智能音箱、智能电视、共享单车、电源管理IC等，品牌发展稳步前行。

从联发科P60看P70

目前手机行业正在迎来新一轮的市场调整，随着经济下行压力的增大，消费者对手机产品的选择也更趋于理性化，未来智能手机将更多聚焦在价位合理，且拥有主流特性的产品。得益于对市场先机的洞察，定位中端市场的联发科Helio P系列这几年正迎来稳健发展，不仅牵手OPPO、vivo、小米等一线品牌，更帮助国产品牌顺利实现出海计划，开启全球市场布局，而联发科Helio P系列也因此成为中端芯片的首要选择。

以联发科P60为例，使用该芯片的OPPO R15手机上市数月销量就已经冲击千万台，广受市场欢迎。此外从OPPO独立出来的Realme品牌在海外的销量也突出百万台，其中采用联发科版本的Realme1累计销量已经逼近70万台。而除了OPPO外，vivo、小米在海外的销量也屡获新高，联发科在帮助品牌出海的路上，可谓是功不可没。

得益于联发科P60的优秀表现，联发科Helio P70一直以来就受到行业高度关注，海外媒体CulturaGeek表示，联发科P70可以让智能手机厂商在AI方面有更多的选择，足够优惠的芯片组可以让智能手机有新的高度提升。另外专注在芯片领域的捷克媒体CHIP也表示，人工智能的已经越来越普及，但很难指望只有旗舰机才能拥有这些解决方案，而联发科P70很重要，它恰好为中端产品提供了优秀的解决方案，可以带来良好的体验。看来联发科Helio P 系列在海外已赢得不错的口碑。

AI性能再次提升，普及人工智能定位得到升级

目前可以确认，搭载联发科P70的终端产品预计将于11月份上市，这将进一步提升中端产品的体验。从产品层面上看，联发科P70不仅延续了之前P60上的主流性能特性，例如采用台积电12纳米 FinFET 制程工艺，采用八核架构，内置四颗主频的Cortex-A73处理器和四颗主频的Cortex-A53处理器，还集成900MHz的Mali-G72 MP3图形处理器，安兔兔跑分可以达到15万分以上。

联发科P70优势之处在于具备多核APU，可实现快速、高效的终端人工智能（Edge-AI）处理能力，最大限度提升严苛的AI应用性能，相比于P60来谈，已经可以提升10%至30%的AI处理能力，将AI体验进一步优化和普及到中端市场。

值得一提的是，联发科P70的增强型AI引擎进一步结合CPU与GPU，实现了更强大的AI处理能力，例如拍照实时美化、场景自动检测、人工现实（AR）辅助、精准面部检测、实时人体姿态识别和基于AI的视频编码等等，而这些都是备受消费者青睐的功能，在联发科P70扎实的基础上，厂商势必会进一步带来更具竞争力的产品，包括智能双摄、面部识别、游戏优化、高速上网以及更清晰的视频通话等实用性功能。

所以从整体上来看，联发科P70不仅从产品方面实现了对P60的完美升级，也从品牌方面实现了联发科的重新定义。基于今年上半年联发科P60已经在海内外赢得了一致好评的口碑，联发科P70将再次提升Helio P系列的品牌口碑，并带来新高端（New Premium）的市场新定义:即提供高端的性能和场景化的功能体验，并带来更具竞争力的方案整合，打造成为厂商和消费者共同喜爱且价格合理的芯片产品。

多线布局组合打法，品牌稳健增长

根据市场数据显示，智能手机马太效应明显，而中国市场也已经由增量市场转变为存量份额竞争，在此基础上，对原有市场份额的重新抢占成为新常态，所以中端市场和入门级市场显然是重中之重。联发科目前的思路是明智的，以Helio P70这样的新中端稳固中端市场，并凭借Helio A系列和入门级产品巩固普及型市场，组合式打法有望再创销量新高。

目前联发科仍在持续优化智能手机芯片的布局，12纳米的芯片产品仍在持续增长，并且物联网芯片、ASIC（特殊应用晶片）等这些非智能手机业务的营收成长也进一步带动联发科的毛利率，并有望实现7%的营收年增。

所以此前有传闻联发科增长匮乏，目前来看这似乎是危言耸听。单纯分析联发科某一款芯片的业绩，很容易让人误会它的品牌增长。例如仔细剖析联发科的整个营收，实际上智能手机与平板等移动设备平台业务的占比只有三到四成，二物联网、电源管理IC及客制化芯片（ASIC）等持续增长的产业业绩比重也将近三成，并购晨欣之后，联发科的电视芯片等成熟型产品也已接近三成，所以整体来看，联发科的品牌这几年始终处于稳健增长当中。