11月23日消息，据国外媒体报道，芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司的董事长兼总裁方略表示，8英寸晶圆厂业务强劲的增长势头，将持续到2026年，也就是预计还将持续5年。

方略预计8英寸晶圆厂业绩强劲的增长势头持续到2026年，是他认为目前晶圆厂的产能扩张，重点并不在8英寸晶圆，8英寸晶圆的代工产能也增加有限。

虽然方略认为8英寸晶圆厂的代工产能增加有限，但从国际半导体产业协会此前公布的数据来看，8英寸晶圆代工厂在未来几年还将大幅增加。全球的8英寸晶圆厂，到2024年预计会增加22座，全部投产之后，全球8英寸晶圆厂的月产能预计将增至660万片晶圆。

今年年初开始的汽车等领域芯片短缺，就与8英寸晶圆厂产能紧张，产能扩张的速度跟不上需求的增长密切相关。8英寸晶圆厂产能紧张的消息，在去年下半年就已出现。

在去年8英寸晶圆代工厂产能紧张的消息出现时，还出现了8英寸晶圆厂设备供应紧张的消息。英文媒体在报道中就提到，设备厂商的注意力在12英寸晶圆厂的设备上，导致8英寸晶圆厂的设备供应比较有限，很难满足强劲的需求。

而在产能紧张、设备供应紧张的情况下，还出现了联华电子等芯片代工商，寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息，也曾出现世界先进同目标卖家就收购8英寸晶圆厂进行洽谈的报道。