12月17日消息，据国外媒体报道，芯片代工商联华电子的董事会，已经批准27亿美元的资本支出方案，用于购买晶圆厂的设备。

从相关的报道来看，联华电子董事会此次批准的用于购买新设备的资本支出共亿新台币，折合约亿美元。

英文媒体在报道中表示，联华电子董事会新批准的资本所购买的设备，将用于晶圆12A厂的5期和6期生产线，这两期工厂的生产线，将用于代工12英寸晶圆。

不过，由于晶圆厂的设备在购买之后，还需要一段时间才会交付，联华电子将购买的新设备，也就还需要一段时间才能进入工厂。

联华电子的CFO也透露，目前全球能制造28nm和14nm工艺高精度半导体生产设备的厂商非常有限，交付时间最长可以达到30月，因而需要提前2-3年安排相应的资本支出。

不过，从联华电子此前公布的消息来看，如果他们订购的设备，要等30个月才能交付，投产的时间可能就会晚于他们的预期。

今年4月份，联华电子在官网上表示，他们计划投入1000亿新台币，同多家客户合作，扩充12A厂6期的产能，产能扩充之后的6期，计划在2023年的二季度投产。