据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元（合 亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。
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据日经新闻报道，东芝将斥资约 1000 亿日元（合 亿美元）在日本建造功率半导体新产线，预计将于 2025 年 3 月开始投产。
东芝的目标是满足对用于汽车、服务器和工业设备的电源芯片不断增长的需求，所有生产设备将与 300mm 晶圆兼容，将在 Kaga Toshiba Electronics 增设 1 条 300mm 生产线，这将使东芝功率芯片的产量翻倍。
