最新消息12月6日消息 联发科昨天宣布，将于 12 月 8 日至 10 日在印度举行 IMC2020 大会，届时将与其 “5G 合作伙伴”一起分享最新的联发科 5G 解决方案。但是否会推出新的芯片仍不得而知。

此前有消息消息称，多家印度本土厂商将于 12 月 8 日发布新手机，搭载联发科芯片。

最新消息了解到，高通方面在本月初推出了新一代的骁龙 888 芯片，但目前联发科最强芯片仍是今年上半年的天玑 1000+。

2019 年 11 月 26 日，联发科技在深圳 “MediaTek 5G 岂止领先”发布会上正式发布了全新的 5G 新芯片品牌 “天玑”，同时带来了首款集成式的 5G SoC——天玑 1000，联发科从此摆脱了只做低端芯片的偏见。

此外，数码博主 @数码闲聊站 此前爆料称，联发科正在开发两款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片，型号为 MT6893 和 MT6891，拥有更强的 ARM Cortex-A78 核心，前者预计将对标三星此前发布的三星 Exynos 1080 芯和骁龙 865 芯片