最新消息 3 月 16 日消息，91Mobiles 曝光了一系列渲染图，声称是基于泄露的苹果即将推出的 iPhone 14 Pro / Max 的工厂 CAD 图片制作的。

此前爆料称，苹果将在 iPhone 14 系列 Pro 机型上取消刘海凹槽，而这些图片提供了概念佐证，即苹果的旗舰设备在显示屏顶部附近会有单孔 + 药丸状孔洞。

越来越多的传言和泄漏表明，在没有刘海凹槽的情况下，药丸状孔洞将用于 Face ID 点阵投影仪，据说将容纳前置摄像头和 Face ID 红外摄像头。CAD 图片显示，扬声器格栅将继续嵌入顶部边框。

与传言相反，该设备的后部看起来与 iPhone 13 Pro 基本没有变化，三摄像头阵列被安置在突出于机身的相机凸起中。去年 9 月，YouTube 泄密者 Jon Prosser 声称，iPhone 14 将有更厚的底盘，允许摄像头不再凸起，镜头、LED 闪光灯和 LiDAR 激光雷达与后玻璃平齐，但这些 CAD 图片没有表现出该情况。

Jon Prosser 消息来源还声称，新机型将有圆形的音量按钮和重新设计的扬声器和麦克风格栅，但同样，这些最新的 CAD 渲染图只显示了 iPhone 用户已经熟悉的相同的长方形按钮和格栅。

预计苹果今年将发布四款 iPhone 14 系列机型，包括两款 英寸标准版和两款 英寸 Pro 版，从而放弃我们在 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中看到的 mini 版本。预计单孔 + 药丸状孔洞设计只出现在最高端的 iPhone 14 Pro 型号上，而两个标准版的 iPhone 14 型号将继续采用刘海凹槽。

还有爆料称，苹果今年将寻求进一步区分 Pro 版和标准版，即只有 Pro 版机型将获得新的 A16 仿生处理器，而标准版机型将采用 A15X 处理器。

芯片传闻也来自分析师郭明錤。上一次苹果在新的旗舰 iPhone 机型中重新使用上一代处理器，还是追溯到初代 iPhone 和 iPhone 3G，两者都使用相同的 412MHz ARM 11 芯片。