新浪科技讯 7月16日下午消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋周五称，未来数年将向台中芯片新厂投资逾新台币3000亿元(约合亿人民币)。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。

　　张忠谋是在台积电台中超大芯片厂Fab 15的奠基仪式上作上述表示的。该芯片厂最初将使用40纳米制程技术生产芯片，而后将转用更为先进的28纳米制程技术。

　　台积电营运部门高级副总裁刘德音称，该公司在台中的新芯片工厂达到满负荷生产后年收入可达到50亿美元。

　　一座超大芯片厂每个月可生产超过100,000片晶圆。新工厂投入运营后，台积电将拥有三家此类工厂。

　　张忠谋上个月称，为满足强劲市场需求，台积电今年的资本支出可能将超过此前预计的48亿美元。(木木)