最新消息 12 月 2 日消息，高通公司在 12 月 1 日举行了 2021 年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。

骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带。

现在，高通公司首席执行官 Cristiano Amon 证实，骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星，而未让台积电进行代工。

最新消息了解到，骁龙 8 Gen 1 是骁龙 888 的继任者，从骁龙 888 所采用的 5nm 工艺跳到了 4nm 工艺，也是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片。

联发科技在 11 月 19 日正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台，天玑 9000 芯片由台积电代工，同时也是全球首款台积电 4nm 芯片。