在第四届中国国际进口博览会上，3M 宣布公司将投资数千万元，在其位于苏州的工厂中设立一条半导体研磨盘生产线。

该项目的顺利落地标志着 3M 成为半导体 CMP（晶圆表面化学机械平坦化）研磨盘细分领域内，首个实现中国本土化生产的外资企业。

据悉，该半导体研磨盘生产线预计将于 2022 年初实现量产，初步规划产能为每月 8000 颗，投用后将与 3M 位于上海的半导体研发实验室形成合力，进一步布局“研发-生产-测试”全链路落地中国本土，从而满足国内各类半导体客户 CMP 工艺需求。

3M 大中华区交通运输与电子产品事业部高级副总裁周昶表示，3M 苏州工厂半导体研磨盘生产线投产后，将进一步完善中国半导体行业的本土供应链体系，部分关键工艺耗材长期依赖国外进口的局面将得到有效缓解。

据悉，3M 原名明尼苏达矿业及制造公司，是起源于美国的跨国综合制造公司，成立于 1902 年，于 2002 年改为现名，为道琼斯工业平均指数的组成股之一，生产超过 55,000 种产品，包括研磨材料、胶带、合剂、电子产品、显示产品、医疗产品以及家庭产品等。