据路透社报道，通用汽车总裁 Mark Reuss 本周四表示，公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。

报道称，Mark Reuss 在一次投资者会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发 3 种新型微控制器系列，这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少 95%。这些供应商伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

Mark Reuss 称，通用汽车未来在新的微控制器系列上的大部分投资“将流向美国和加拿大”。

今年年初以来，全球汽车制造商都在应对半导体芯片短缺的问题，这些芯片控制着从加热座椅到信息娱乐系统等各种设备。

在某些情况下，某一颗芯片短缺就导致通用汽车和其他汽车制造商制造停产，然后将未完成的车辆停在那里，直到缺少的芯片最终到达才可以安装。在其他情况下，车辆在交付给客户时没有一些常用的功能，如宝马减少触摸功能，Model 3、Model Y 新车没有 USB 接口等。

Mark Reuss 表示:“随着新型电动汽车和复杂的驾驶辅助系统的问世，我们预计未来几年半导体需求将增加一倍以上。”

新的微控制器将整合目前由单个芯片处理的许多功能，这不仅将降低成本和复杂性，而且“将推动质量和可预测性，”他补充道。

Mark Reuss 表示，这种新型微控制器将大批量生产，年产量可达 1000 万颗。

通用汽车方面表示，公司“正在努力发展一个更具弹性、可扩展性、并能随时满足我们需求的生态系统。”

无独有偶，同一天，福特汽车和芯片制造商 GlobalFoundries 也表示，他们计划合作提高福特汽车和美国汽车业的供应。

此外，据称日产也正在重新设计其汽车，以使用更通用的、现成的芯片。据日经新闻报道，日产使用一种特别设计的芯片来调节其汽车的刹车和速度表。日产相信，通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足时，可以用几种现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统，而且通用芯片也更便宜。目前，一辆汽车一般会用到 400-500 颗芯片，日产会将其中的 10% 率先替换为通用芯片。

迄今为止，汽车制造商一直通过增加库存来应对全球半导体长期短缺的问题，但从长远来看，减少对定制芯片的依赖将成为车企解决缺芯问题的新方向。