DTivyTM L1808: 单芯片Feature Phone解决方案

　　业界首款集成应用处理器和通信处理器单芯片Feature Phone解决方案L1808, 采用联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808，简洁而强大的芯片架构可以胜任多媒体FP、互联网FP和智能手机等多种形态的终端产品，帮助客户快速推出TD-SCDMA Feature phone。

DTivyTM L1808: 单芯片Feature Phone解决方案

　　套片组 套片数量 4芯片，包括LC1808+PMU+2RF

　　芯片工艺 90nm

　　芯片架构 4芯片架构(双 ARM9+双ZSP)，集成Modem + AP

　　ARM主频 260MHz+260MHz

　　无线承载 频段 TDD: 2010-2025MHz/1880-1920MHz双频段

　　GGE: 850/900/1800/1900MHz四频段

　　通信制式TDD: DL/ UL，EDGE: Class 12

　　多媒体能力 音频 MP3、AAC、AAC+、EAAC+、ARM-NB

　　音频增强AEC、NC、EQ、AGC

　　视频、MPEG-4 、

　　视频播放TD-MBMS/CMMB QVGA@25fps

　　LCD up to VGA

　　应用平台 采用OpenMax IL规范化多媒体接口

　　支持动态应用加载能力

　　增强应用框架支持独立应用开发

　　创新UI框架和开发工具支持快速UI定制

　　内置中国移动定制业务应用