【环球网科技综合报道 记者 王欢】据《日本经济新闻》12月10日报道，全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)联合首席执行官(CEO)刘德音12月7日表示，将向电路线宽为3纳米(纳米为10亿分之1米)的新一代半导体投资超过200亿美元。通过对尖端领域投入巨资，台积电领先于韩国三星电子等竞争对手。

台积电拟向新一代半导体投资  领先三星等竞争对手

刘德音7日下午在台湾北部新竹发表演讲时透露了上述消息。目前美国苹果新款iPhone等配备的10纳米线宽半导体属于最尖端产品。7纳米产品将于2021年启动量产，3纳米产品预计2022年量产。目前已具体落实3纳米产品项目的企业只有台积电。新工厂建在台南。

半导体大体上分为负责存储的存储器和负责运算的逻辑半导体。台积电的产品以逻辑半导体为主，目前多面向智能手机。该公司认为，2021年7纳米产品量产以后，在面向人工智能(AI)和数据中心方面的需求有望激增。

在半导体领域，缩小电路线宽成为降低成本和提高性能的关键。一方面，电路线宽的缩小导致生产难度提高，制造设备的价格正在暴涨。荷兰半导体设备厂商阿斯麦(ASML)开发的“极紫外光刻(EUV光刻)”设备每台售价超过1亿欧元。