国内半导体封测业最大一笔投资落定。

9月21日，全球最大封测企业台湾日月光宣布在上海张江设立上海总部，并投资240亿在上海金桥出口加工区建立半导体封测园区。

作为该项目的一期投资，日月光集团在2008年12月申请设立日月光集成电路制造(中国)有限公司(简称“日月光金桥项目”)，在上海金桥出口加工区投资12亿美元(约合人民币80亿)，建设国际先进水平封装测试生产线。日月光规划未来还将于金桥获得另外20万平方米工业土地，并向国家发改委申请另外两项80亿投资项目，金桥项目总投资为240亿元。

日月光主要从事半导体后端封装和测试业务，目前在全球封测产值市占18%，是全球最大封测厂。这也是日月光在台湾高雄、江苏昆山及山东威海等地扩建封测产能后，针对大陆高科技产业布局的最重大投资案。

由于半导体封测属于劳动密集型产业，大陆低人力成本具有优势，加之大陆半导体工业本身的成长，包括日月光在内的不少台湾企业都有意投资大陆，但是受到台湾有关政策限制。2006年台湾方面宣布有条件开放低端半导体封装测试业务到内地投资发展，但是企业的申请过程并不顺畅，台湾矽品申请内地投资案就曾遭拒。在2006年底日月光被美国私人股权投资机构凯雷集团全额收购后，新外资身份帮助日月光规避了台湾有关限制，从而使得大规模投资大陆成为可能。

日月光董事长张虔生接受记者采访时表示，尽管日月光已经是全球封测业最大企业，但市场占有率仅有7%，剩余市场被150家企业占有，整合将成为行业最热主题，因此日月光要加大投资争取更高市场份额。

日月光目前有三家公司在上海运营生产，分别是日月光封装测试(上海)有限公司、日月光半导体(股份)有限公司和环旭电子股份有限公司。日月光累计在大陆投资已逾9亿美元(约新台币265亿元)，去年大陆营收25亿美元。日月光集团营运长吴田玉透露，日月光在大陆布局相关封测产品成长相当强劲，看好大陆未来将成为全球半导体生产重镇，未来五年会持续加码大陆投资。