最近，高通可谓是好消息不断，先有全球首颗5nm汽车芯即高通SA8295P芯片确定在 2023 年量产，后发布了全新一代骁龙 8 移动平台（简称新骁龙8），采用三星4nm工艺制造，配备新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架构，以及新一代Adreno GPU图形单元，吸引了众多业内外的关注。不得不说，我们从高通最近的动作就能看到，他们正在完成5G时代的宏伟蓝图，赋能人与万物智能互联的世界。

为了应对5G时代多样化的需求，以及完成企业多元化发展的战略，高通打造了统一的技术路线图，从手机芯片为基础，凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力，让高通得以在汽车等领域中拥有充足的实力。在这样的背景下，高通如今的潜在市场规模已增长至 1000 亿美元，官方表示未来更是能扩大到 7000 亿美元，其中的信心不言而喻。

如今，高通已经有了智能手机、射频前端、汽车、物流网四大关键业务领域，每一个领域都非常有非常明确的发展市场和硬实力。其中，全新一代骁龙 8 移动平台的优势不用多说，众多手机厂商已经纷纷表态将采用，未来数年内，高通都将在安卓手机市场有着足够的领导力。同时，高通在射频前端领域的表现也很亮眼，比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标，单个组件出货量均超过 3 亿个，是当之无愧的业内领头羊。

如果说高通在智能手机、射频前端的实力大家都比较了解，那么高通在汽车领域对表现足够让人许多人惊讶。最近，在宝马宣布和高通合作打造下一代ADAS和自动驾驶平台的情况下，已经有超过 25 家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，其中不乏高端汽车品牌。在此基础上，高通多元化发展，让射频前端的优势辐射到了汽车领域，在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，在新能源智能车领域构建了强大的综合能力。

作为顶级科技企业，高通自然在物联网领域有着足够的布局。在物联网领域中，高通在PC、扩展现实（XR）、物联网边缘网络、工业物联网等方向都有不俗的发展，其中，高通在XR领域的发展目前最受关注，目前已有超过 50 款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，其中包括微软和meta公司的产品，而XR被视为元宇宙的实现的主要方式，这让高通的业务前景更加广阔。

从手机旗舰移动平台的领先，到汽车芯、物联网、XR等方向，统一的技术路线让高通收益颇丰，现在多元化的路线已经全面铺开，而且在不少领域中都有了不俗的成果。不难想象，高通的多元化发展将持续成长，四大关键业务领域也将互相促进，在未来为元宇宙、物流网、高智能汽车等领域提供技术支持，成为我们生活中不可或缺的存在，让我们一起期待未来的数字化生活。