最新消息 10 月 7 日消息 美国商务部 9 月在白宫召开半导体峰会，邀集台积电、三星（Samsung）及英特尔（Intel）等厂商讨论全球芯片短缺议题。据韩国媒体报道，美国政府迫使台积电及三星等厂商提供库存及销售纪录等机密资料。

据经济日报报道，台积电法务副总经理暨法务长方淑华昨日表示，目前尚在评估阶段，她强调不会泄漏客户机密信息。

最新消息了解到，方淑华表示，台积电已尽力协助解决车用芯片荒问题，除提升代工生产车用芯片产量，并尽可能优先生产车用芯片。她说，客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。

她直言，美方公开征询半导体供应链资料，主要为解决供应链问题，毕竟台积电已很努力提升车用芯片产能，在可能范围内，帮助车用芯片优先，目前台积电仍在评估美国商务部所需资料，不会提供敏感资讯，且相关询问议题仍可接受数据匿名。

方淑华还表示，美方发现许多企业答复都有难处，因此正重新设计 FAQ 调查方式、帮助大家回答问题，台积电也在等，并请大家放心，保证绝对不会泄密。目前许多事情仍在评估阶段，尤其客户信任是台积成功基本要素之一，如何回应美方要求，台积电绝对会考虑客户。