8月26日消息，据国外媒体报道，为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产，为苹果等客户代工最新的处理器。

在5nm工艺投产之后，台积电下一步工艺研发的重点就将是更先进的3nm、2nm工艺，其中3nm的工艺在最近两个季度的财报分析师电话会议上均有提及，台积电CEO魏哲家透露正在按计划推进，计划2021年风险试产，2022下半年大规模投产。

此前鲜有提及的2nm工艺，也有了消息。外媒的报道显示，在昨日的台积电2021年度全球技术论坛上，他们透露正在同一家主要客户紧密合作，加快2nm工艺的研发进展，相关的投资也在推进。

虽然外媒在报道中，并未提及合作的主要客户的名称，但这一客户很有可能是苹果，苹果近几年是台积电先进工艺的主要客户，台积电的营收中，苹果也占了很大的比重。

除了研发2nm工艺，台积电也在谋划2nm工艺的工厂事宜。外媒在稍早前的报道中表示，台积电负责营运组织的资深副总经理秦永沛，透露台积电计划在新竹建设2nm工艺的芯片生产工厂，建设工厂所需的土地目前已经获得。