最新消息 4 月 16 日消息，中邮通信 Hi nova 已宣布 Hi nova 9 SE 将在 4 月 19 日正式发布。目前该机已经出现在了电信天翼产品库，曝光了手机的详细信息，例如搭载骁龙 695 芯片。

此外，这款机型在天翼商店显示的型号为 FIO-BD00，已在今年 1 月通过工信部认证，而这个型号与 3C 认证名单中最新的两款入网机型都不同，也就是说 Hi nova 9 SE 可能有三个版本。

上个月通过 3C 认证的机型为 FIO-TL00，本周刚通过认证的这款机型为 MNT-BD00，都是 5G 手机，前者不送充电器，后者标配充电器，均支持 66W 快充，前者已出现在工信部公示列表中，但后者还没有。

从之前电信天翼产品库信息来看， Hi nova 9 SE 将配备  英寸 2388×1080 LCD 居中挖孔屏、8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 存储、前置 16MP 摄像头，后置 亿像素 + 1600 万像素 + 800 万像素 + 200 万像素四摄。

该机尺寸为 ××，重 191g，内置 4000mAh 电池，支持 66W 快充，采用侧边指纹识别方案，提供亮黑色、梦幻冰蓝、梦幻贝母三款配色，预计将会采用中壳金属、后壳玻璃材质。

最新消息了解到，去年 12 月，中邮 Hi nova 正式发布了 Hi nova 9 系列手机，2999 元起。新机拥有 4 款梦幻配色:幻境森林、梦幻罗兰、梦幻星河和亮黑色。其中，梦幻星河、幻境森林的后盖表面为星砂颗粒，不易留指纹, 耐划伤，更防滑。

Hi nova 9 Pro 搭载骁龙 778G 5G 处理器，可实现 100W 快充，支持 WiFi 6 4K 高阶调制，采用超高导热石墨烯 + 双 VC 液冷散热，重量为 186g。

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