最新消息12月1日消息 距离Redmi K30发布会越来越近了，小米的微博发布会估计也快开始了。今日，小米集团副总裁、红米Redmi品牌总经理@卢伟冰 在微博透露了有关Redmi K30的配置消息，其中明确“暗示”的消息有Redmi K30支持液冷散热。

除此之外，卢伟冰还表示，2021年“弹出式全面屏几乎没有了”，原因是“5G手机太吃空间”。

根据卢伟冰的说法，Redmi K30系列将会搭载液冷散热，但是没有明确表明是哪一款。结合之前联发科发布5G芯片时卢伟冰的言辞，Redmi K30系列使用天玑1000的可能性还是很大的，也就是说Redmi K30 Pro搭载液冷散热的可能性比较大。

小米与联发科最近的合作始于Redmi Note 8 Pro，其搭载的G90T是联发科的一款中端芯片。此前Redmi官方曾表示将会搭载高通骁龙7系5G移动平台，结合Redmi Note 8系列的处理器搭配规律来看，Redmi K30系列有可能K30版本搭载骁龙7系5G处理器，K30 Pro搭载天玑1000 5G处理器。

尽管联发科官方曾表示天玑1000的功耗问题无需太担心—“ARM在推新产品的时候，事实上会把功耗做得更好，性能会提升，但是在同样性能下功耗比前一代好很多，我们利用A77的优势+7纳米的优势，我们把7纳米的A77的功耗跟竞品比，做的比A76的产品更好”—但是对A77与7nm制程的功耗问题，目前仅联发科官方一家之言，不过从Redmi Note 8 Pro搭载的G90T的表现来看，Redmi K30系列搭载液冷散热似乎也说得过去。