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终于理解中兴通讯陶文强:极简承载网切片方案实现网络智简运维
发布日期:2023-01-14 08:00:25  浏览次数:3

近日,在2021年MPLS, SD & AI网络世界大会上,中兴通讯承载网IP产品规划总工陶文强发表了主题为“统一网络切片方案USLICE”的演讲并指出,针对当下业界网络切片方案普遍存在的自动化部署程度低、部署复杂等问题,中兴通讯提出的极简承载网切片方案USLICE能够灵活支持硬切片和软切片,根据业务需求自动选择不同方案,在底层物理拓扑、IGP多拓扑、IGP Flex-algo基础上创建端到端切片,并实现切片资源预留与隔离,使切片运维管理更为简便、智能,实现网络智简运维。

2021年是5G大规模建设的一年,构筑高价值网络基础设施是当下运营商关注的重点。同时各垂直行业如自动驾驶、制造业、能源行业等将与5G技术紧密结合,推动千行百业的数字化进程。垂直行业多样化的业务需求需要网络切片方案支撑,业界目前使用的网络切片方案可分为硬切片和软切片。硬切片方案存在成本较高、支持的切片数量有限、自动化部署程度低等问题;部分软切片方案存在部署复杂、网络切片生命周期管理复杂等问题。陶文强指出,我们需要一种让网络“如虎添翼”的高效极简的网络切片方案。

针对以上痛点,中兴通讯提出了USLICE极简承载网切片方案。陶文强介绍道,该方案具备极简控制平面、广泛场景支撑、灵活业务覆盖和良好兼容IGP Flex-algo技术四大特点,弥补了传统切片方案控制层面不能共享、切片无法快速部署及跨域的缺点。方案全面支持二层、三层接口类型,极大扩展了切片的适用场景,同时完全兼容现有IGP Flex-algo等切片技术,提供良好的网络互通能力,可灵活满足多厂商组网场景。此外,该方案能够实现海量切片的高效控制管理和端到端5G ToB切片的快速部署,可显著简化网络,助力运营商快速切入垂直行业。

截止目前,中兴通讯已与业界多家合作伙伴联合推进USLICE极简承载网切片方案的研究与应用。伴随着新时代网络建设浪潮的到来,中兴通讯与运营商合作伙伴将加速5G网络切片技术的商用落地,为5G ToB行业拓展提供完善而有竞争力的产品和解决方案,助力运营商构建5G时代商业成功,推动各行业实现数字化转型。

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