年才刚刚过完，随后我们就迎来一大波新机发布，此次发布的众多新机都是各位机友们翘首以盼的超强智能手机，其中包括有三星Galaxy S7/S7 edge、LG G5、小米5、vivo XPlay5S、华为P9以及乐Max Pro。

三星Galaxy S7/S7 edge

三星将于北京时间2月22日凌晨在巴塞罗那的MWC展上发布今年的旗舰机型Galaxy S7/S7 edge，而经过各家媒体的轮番曝光，Galaxy S7的造型和参数早就不是秘密。此次的Galaxy S7/S7 edge采用更加圆润的造型，配合前后弧形玻璃，依旧采用金属中框，SoC为骁龙/Exynos 8890，内存为4GB DDR4，使用2K分辨率 Super AMOLED屏幕，1200万像素摄像头，支持防水，支持Micro SD卡扩展。

LG G5

LG也将在北京时间2月22日凌晨在巴塞罗那的MWC展上发布LG G5。由于LG G4的强大的拍照表现让我们对LG G5有了更多的期待，经过媒体、手机套厂商的轮番曝光，LG G5的造型我们也聊熟于心。LG G5将采用金属设计，背部按压式指纹识别，同时还配备双后置摄像头，SoC为骁龙820。

小米5

小米将于2月24日召开小米5发布会，时隔小米4已经接近1年半的时间，大家对小米5的热情也十分高涨，但是随着小米5造型、参数的曝光，难免让一些发烧的米粉们有些失落。根据我们此前的小米5消息汇总，小米5在外观上与小米Note相似，依旧是玻璃后壳，金属中框的设计，机子的正面增加了用于指纹识别的Home键，配置方面，使用骁龙820 SoC，屏幕为英寸全高清(1080P)，内存为3GB，采用按压式指纹，后置1600万像素+前置400万像素，电池容量2910mAh/3000mAh，配有USB Type-C接口。 

华为P9

近日，华为官方也放出了MWC 2016的参展信息，同时华为高级副总裁余承东在微博透露，MWC 2016年将为大家带来华为的新品，不难想象，此次新品正是华为P9。关于华为P9的信息我们了解得少之又少，目前仅仅知道它可能会搭载华为最新的麒麟955 SoC，而屏幕尺寸会控制在英寸以内。

乐Max Pro

乐视早在IFA柏林消费电子展上就率先PPT世界首发了搭载骁龙820的乐Max Pro工程机，虽然它的外观造型我们也早已见过，但是我们依然很好奇它的开售时间，为此乐视在2月17日也发出宣传海浩，表明2月22日将有大动作，乐视似乎要表示自己要先于小米5抢得首发开售骁龙820的手机。

乐Max Pro采用了全金属的外观，摄像头突出，机身背部有类似iPhone 6的金属隔断条，机身背面的底部印有“LeTV”的Logo。配置方面，乐Max Pro，使用一块寸2K屏，搭载骁龙820 SoC、4GB(LPDDR4) RAM+ROM 64GB（UFS），摄像头后置2100万像素（有光学防抖）+前置400万像素，双卡双待全网通，背部指纹识别，三围167××毫米，重201克，银、金色两种配色。

vivo XPlay5S

距离vivo上一代旗舰Xplay3S已经有两年时间，故意错过骁龙810的vivo终于要爆发了，vivo也公布了新旗舰Xplay5S的宣传海报，并暗示它使用了曲面屏幕。

从宣传海报的“5”与伦比可以看出这次的产品应该是Xplay5S，也就是vivo的影音旗舰系列。据悉，Xplay5S使用2560*1440屏幕，骁龙820处理器，4GB Ram+64GB Rom，1600万像素后置摄像头，800万前置摄像头，4000毫安电池。虽然vivo官方没有公布此次新机的发布会，不过笔者已经得到内部消息，该机将在4月前发布。

看到这么多新机即将发布，各位机友们心动了吗？你心仪的手机又是哪一款呢？