12 月 4 日消息 在今年的研究院开放日活动上，英特尔提出了 “集成光电”，即将光互连 I/O 直接集成到服务器和封装中，实现 1000 倍提升，同时降低成本。

英特尔首席工程师、英特尔研究院 PHY 研究实验室主任 James Jaussi 表示，之所以现在需要迁移到光互连 I/O，主要有两个原因，一个是我们正在快速接近电气性能的物理极限，一个是 I/O 功耗墙，会导致无法计算。

英特尔认为集成光电要具备五大 “关键技术模块”。在光调制方面，英特尔开发了微型微射线调制器，它们体积缩小了 1000 倍，在服务器封装里可以放置几百个这样的器件；第二个是在光探测领域，推出全硅光电探测器，可以降低成本；第三个是在光放大领域，推出集成半导体光学放大器，降低总功耗；最后通过协同集成，将 CMOS 电路和硅光子技术整合起来。

早在 2016 年，英特尔就推出了一款全新的硅光子产品 “100G PSM4”，这款产品结合了硅电子和光学技术，能够在独立的硅芯片上实现近乎光速的数据传输，同时降低成本。英特尔已经为客户提供超过 400 万个 100G 的硅光子产品。