最新消息9月26日消息 近期据网易财经报道，日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布将以约296亿日圆（约亿人民币）出售大陆半导体硅晶圆子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司60%股权，买方包括地方政府及民间投资基金。按照Ferrotec的公告，中欣晶圆接下来可能会在中国IPO上市。

今天，中欣晶圆官方作出关于杭州中欣晶圆半导体股份有限公司股权变化的说明。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司是日本 Ferrotec 控股公司通过直接与间接投资在杭州设立的全资子公司，注册资本 290,000 万元，日本 Ferrotec 控股公司持有 45% 的股份，其全资子公司上海申和热磁电子有限公司与杭州大和热磁电子有限公司分别持有 20% 和 35% 的股份。

根据日本 Ferrotec 控股公司 2020 年 9 月 15 日定例取缔役会 (董事会)的决议，Ferrotec 控股公司分别在 2020 年 9 月 15 日及 9 月 17 日发布公告，取缔役会（董事会）批准了向中国境内有意向的投资者转让共计 60% 的股权，股权交割将 2020 年 10 月 15 日完成。此次股权交易完成之后上海申和热磁电子有限公司与杭州有大和热磁电子有限公司将分别持有 15% 和 25% 的股份，Ferrotec 控股公司仍然是杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的相对间接控制方，日本 Ferrotec 控股公司仍会继续对中欣晶圆在产业、技术与管理各方面予以支持。参与此次股权交易的境内意向的投资方多为国有资本和中国民间资本，而且均有半导体产业的投资与管理经验。

中欣晶圆表示，我们相信此次股权转让有利于改善日本 Ferrotec 控股公司的盈利能力与财务结构，保障中欣晶圆后续项目资金来源的多元化，更好的参与中国的半导体产业本土化，应对日益复杂的国际经贸关系，对半导体产业的影响是有益的，同时也有利于中欣晶圆未来的发展。

最新消息获悉，关于中欣晶圆在中国上海证券交易所科创板市场上市的工作仍在推进当中，相关的实施方案亦尚在制定中。