最新消息9月16日消息 天风国际分析师郭明錤在最新的报告中指出，“我们认为均热板（VC:Vapor Chamber）对5G手机设计并非必须，这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款2021年下半年5G iPhone沿用石墨片设计，与华为对2021年VC需求下修50%，为2021年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”

对于均热板需求下滑原因，郭明錤认为主要有三点原因:(1) SoC/处理器的主流制程在2021年将会转换至5nm/5nm+EUV，可有效降低手机功耗、(2) Qualcomm近期提供给品牌客户的5G手机参考设计中并未建议采用VC、与(3) 5G讯号在2021年尚未普及，故5G手机大多时会透过4G、或5G与4G整合的方式上网，功耗较预期低。

郭明錤预测2021年各手机品牌采用VC计划重点如下:

1. Apple。因Apple拥有软硬件整合优势，故我们预期新款2H20 5G iPhone将沿用成本更低的石墨片设计，而非市场预期的VC。

2.华为。受益于先进SoC制程与系统设计故华为2021年5G手机功耗低于预期，因此我们下修华为2021年VC需求至5,000–6,000万片(vs.市场共识的1–亿)。我们相信华为将大量采用热管或热管+石墨片取代VC。

3. Samsung。市场预期Samsung 5G A系列手机也将采用VC。但我们相信，仍只有最高端的S系列与Note系列会采用VC，故Samsung VC需求将低于预期。

4.其他中国品牌。因(1)大量采用功耗较低的Qualcomm与联发科中端5G芯片、与(2) 5G手机几乎只支持Sub-6 GHz，功耗较低。故采用VC需求低于预期。

市场预期2021年VC每个月的需求为2,000万片或更多，然而，郭明錤预期每个月VC需求仅约900–1,000万片。